PLCC-Fassung für SMT-Bestückung mit Niedrigprofilgehäuse

Tuningen, 15.07.2008

Die PLCC-Fassungen für SMT Bestückung von EDAC bieten eine Niedrigprofillösung in sieben verschiedenen Varianten von 20 bis 84 polig und sind in Stangen, auf Band oder als Rolle lieferbar.

Der Buchsen-Isolator ist aus Polyphenylensulfid gefertigt mit UL Rating 94V-0, was einem Temperaturbereich von -55° bis +105°C ermöglicht. Die Phosphor Bronze Kontakte machen eine Kontaktwiderstand von max. 30 mOhm möglich während der Preis minimal bleibt.

Verschiedene Kontaktbeschichtungen sind lieferbar, einschließlich Flash, 15µ, 30µ oder 50µ Gold oder 150µ Zinn über Nickel.